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웨이퍼용 공정장비

단결정성장로Single Crystal Grower

폴리실리콘(Poly Silicon)을 단결정 잉곳(Ingot)으로 성장시키기 위한 장치입니다.단결정성장의 방법은 CZ (Czochralski)법과 FZ(Float Zone)법으로 대별되며 폴리실리콘을 불활성가스 분위기에서 용융시켜 단결정 시드(Seed)에 접촉케 함으로써 단결정 잉곳을 만들게 됩니다.
CZ법은 도가니(Crucicble)에서 실리콘 덩어리를 녹이는 반면에 FZ법은 폴리실리콘 잉곳을 유도가열법으로 부분 용융시킵니다.단결정성장로는 재료의 장입 이후, 실리콘의 용융에서부터 시드의 접촉, 잉곳의 성장 및 최종 마무리까지 일련의 과정이 자동으로 제어가 됩니다. 그리고 만들고자 하는 잉곳의 직경 및 길이, 불순물과 결함의 제어 등의 요구조건에 따라 다양한 제품들이 존재합니다.

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제조사웹페이지

㈜비엠이는 세계적 생산규모와 검증된 경험과 기술력을 가진 제조사의 CZ Grower 및 FZ Grower를 공급하고 있습니다. 다양한 모델의 검증된 결정성장로를 경제적인 가격으로 공급 받으실 수 있습니다.

단결정 잉곳절단기Mono Ingot Cutter

단결정 실리콘 잉곳을 필요한 길이로 절단하는 장비입니다.
다이아몬드와이어 공정으로 최대 3개의 잉곳을 동시에 절단이 하므로 높은 생산성과 낮은 원가를 실현할 수 있습니다.

· 최대잉곳길이 : 800mm
· 잉곳직경 : ø150~230 mm
· 적재잉곳수 : 3개
· 와이어직경 : 0.32~0.45 mm
· 작업시간 : ≤15 min/cut (8” ingot기준)

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제품소개자료

㈜비엠이는 세계적 생산규모와 검증된 경험과 기술력을 가진 협력사의 Mono Ingot Cutter를 경쟁력 있는 가격과 서비스로 공급하고 있습니다.

단결정 사각/연마기Mono Squarer/Grinder

일정 길이로 절단된 단결정 실리콘로드를 사각화하고 표면을 정밀연마하는 장비입니다. 복합기능의 도입으로 생산성 향상과 원가저감에 기여할 수 있으며 자동화된 생산라인의 구축에 적합한 장비입니다.

· 로드길이 : 200 ~ 700 mm
· 로드직경 : ø150~230 mm
· 연마 폭 : 125 ~ 156 mm
· 작업시간 : 60 min (L700mm 연속작업기준)

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제품소개자료

㈜비엠이는 세계적 생산규모와 검증된 경험과 기술력을 가진 협력사의 Mono Squarer/Grinder를 경쟁력 있는 가격과 서비스로 공급하고 있습니다.

세정/식각/분리장비Cleaner, Etcher & Separator

태양광용 웨이퍼를 세정하기 위한 시스템입니다.절단공정 후 빔에 접착되어 있는 웨이퍼들을 1차 세정하여 분리시키며 개개의 웨이퍼를 카세트에 담아 최종 세정공정까지 진행하는 일련의 과정을 자동화한 장비로서 아래의 세 부분으로 구분해 볼 수 있습니다.

· Pre-Cleaner : 수세, 탈접착제
· Separator : 웨이퍼분리, 카세트장입
· Final Cleaner : 초음파세정(알칼리, 산), 건조

또한 웨이퍼 뿐만 아니라 재생폴리나 슬러그 등의 특수한 목적의 세정 혹은 식각을 위한 장비도 공급합니다.

· Poly Recycle System : 식각, 수세, 건조
· Slug Etcher : 식각, 수세, 건조

구체적인 장비의 내부구성은 고객의 요구에 의해 결정됩니다.

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제조사 및 장비 소개자료

㈜비엠이는 풍부한 실적을 바탕으로 안정된 결과를 보여주고 있는 제조사의 기술과 경험을 살려 고객의 필요와 기대에 부응하는 장비를 공급하도록 최선을 다하고 있습니다.